黄朝仁钦佩的看着身旁这位老友，心中感慨万千。
谁能想到如此重要，等级如此高的会议，在顾青眼里就是走个过场而已？
至少黄朝仁自觉自己不可能如此轻松看待。
至于为何会有此次会议,自然便是因为搭载了碳基芯片的产品正式商用。
三月份的夏为、夏兴产品发布就如同当头棒喝,打了无数科技企业和金融市场一棒。
而等到这两家的“廉价产品”真的投入到市场之后，所引发的舆论和技术浪潮又何止是美股三大指数波动起伏暴跌能够简单代表的？
不论是主流与非主流，不论是做高端代工设计还是做低端原材料制造，所有对半导体芯片相关产业需求高的企业，只要是以往与大夏没有怎么友好合作过的，此时就没有一个置身事外。
急躁的高层董事，觉得自己前途无望的烦躁技术人员，生怕饭碗不保的普通员工，还有那些议价能力不强的供应商，他们此时此刻的心情那叫一个心急火燎、心急如焚、迫不及待、迫在眉睫。
而全球十大半导体研究机构，此时面对夏兴与夏为手机里拆出来的一颗颗碳基芯片，都犯了难。
“大夏企业的封装很奇怪，除了正常的外壳之外，还有一层有特殊保护机制的涂层，如果我们用暴力拆解的话，芯片内部就会遭受损坏。
还有这些芯片的加密程序也很奇怪，从我们的拆解情况来看，就别说芯片了,我们仅仅是想入侵手机系统也十分苦难。而如果用暴力软件破解的话，手机甚至会进入至少三种程度的自毁程序。
内容未完，下一页继续阅读